大家要想深入了解电子封装技术专业，就要弄清楚电子封装技术专业主要学什么？怎么样？下面就详细为大家介绍一下电子封装技术专业的主要课程，以及电子封装技术专业的就业方向和前景分析，希望对大家有所帮助。 电子封装技术专业学什么？ 电子封装技术专业的主要课程有：微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术 电子封装技术专业简介 电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。 就业前景和就业方向 本专业就业前景比较光明，毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。 考研考什么专业？ 考研方向1：材料加工工程 考研方向2：材料物理与化学 考研方向3：（专业硕士）材料工程 考研方向4：材料学 电子封装技术专业代码是多少？ 专业代码：080709T 电子封装技术专业主要学什么就为大家介绍到这里，如果想了解电子封装技术专业录取分数线、电子封装技术专业排名情况、大学王牌专业等内容，请点击访问：大学栏目。 推荐阅读： 大学专业代码大全 全国大学名单一览表 大学招生计划及各专业招生人数 双一流大学名单一览表 文科女生学什么专业就业前景好？ 阳光高考网官方网 |
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